Én-Epoxyrød SMT-klæber til forbrugerelektronik SMT-samling

Produktbeskrivelse

EU60145 er en én-komponent varme-hærdende epoxylim, der er specielt udviklet til SMT-monteringsapplikationer. Det er en rød pasta-epoxylim med lav-opbevaringsstabilitet, enestående høj-temperaturmodstand og fremragende elektrisk isoleringsevne.
Den har høj bindingsstyrke, ideel tixotropisk egenskab og stabil viskositet, perfekt egnet til stenciltrykprocesser. Efter termisk hærdning ved 150 grader i 180'erne viser den høj hårdhed, høj glasovergangstemperatur, lav termisk udvidelseskoefficient, fremragende trækstyrke og forskydningsstyrke. Det giver en pålidelig fikseringskraft til alle slags SMD-komponenter, fantastisk til præ-binding og forstærkning før bølgelodning, meget udbredt i PCB-kredsløbskort og elektroniske SMT-montageindustrien.

1 18

Ydelsesdata

Projekt		Repræsentativ værdi
Før hærdning	Udseende (visuel inspektion)	Rød pasta
	Viskositet (GB/T 2794-1995, Pa · s)	300~600
	Tixotropt indeks (Ti)	5±0.5
	Massefylde (GB/T 13354-1992, g/cm³)	1.42±0.05
Betingelse for helbredelse	Temperatur (grad)	150
	Tid (r)	180
Efter hærdning	Hårdhed (GB/T 2411-2008, D)	84±2
	Glasovergangstemperatur (ISO 11359-2, grad )	Større end eller lig med 92
	Ekspansionskoefficient (ISO 11359-2, ppm.K-1)	a1:65/a2: 175
	Trækstyrke (GB/T 1040.2-2006, MPa)	Større end eller lig med 38
	Brudforlængelse (%) (GB/T 1040.2-2006)	2±1%
	Forskydningsstyrke (GB/T 7124-2008, MPa)	Større end eller lig med 14,5
	Thrust (N, plademodstandsanordning)	>35
	Dielektrisk styrke (GB/T 1408.1-2006, KV/mm)	Større end eller lig med 22
	Volumenmodstand (GB/T 1410-2006, Ω·cm)	Større end eller lig med 1,0* 10¹⁴
	Overflademodstand (GB/T 1410-2006, Ω)	Større end eller lig med 1,0* 10¹⁴

Kerne fordele

1.En-komponent-formel, klar til brug, ingen blanding påkrævet
2. Rød pastaform, moderat viskositet 300~600 Pa·s, let dispensering og serigrafi
3.Ideelt tixotropiindeks Ti=5±0,5, ingen hængende, præcis limprikformning
4. Fremragende lav-opbevaringsstabilitet, opbevaring ved -5 grader ~5 grader op til 6 måneder
5. Høj temperatur modstand og høj Tg Større end eller lig med 92 grader, stabil ydeevne efter hærdning
6.Lav termisk udvidelseskoefficient, mindre deformation for præcisionselektronik
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8. Fremragende elektrisk isolering: dielektrisk styrke Større end eller lig med 22KV/mm, volumenmodstand større end eller lig med 1,0×10¹⁴Ω·cm
9.Hærdet hårdhed Shore D 84±2, stærk strukturel fikseringsevne
10.Perfekt kompatibel med SMT stencil print og dispensering proces
11.Plidelig præ-fikseringseffekt for SMD-komponenter før bølgelodning
12.Anti-aldring, fremragende omfattende fysiske og elektriske egenskaber